教育組林韋至組長於2026年5月25日前往拜會歸仁大學

2026年5月25日，教育組林韋至組長前往拜會歸仁大學，與校方主管就資訊科技、半導體人才培育及高等教育合作等議題進行交流。 會談中，雙方針對資訊科技及半導體領域人才培育需求交換意見。林組長介紹臺灣半導體產業發展現況及相關人才培育政策，並介紹教育部臺灣獎學金、華語文獎學金、國際產業人才教育專班（INTENSE）、優秀青年來臺蹲點計畫（TEEP）及菁英培育專班計劃（Elite Study in Taiwan）等重要資源，協助校方進一步了解越南學生赴臺升學、研習及參與研究計畫之多元管道。 針對未來合作方向，雙方並就學生交流、學術合作及研究發展等議題深入討論。林組長表示，臺灣在資訊科技及半導體產業方面具備豐富的教育與產業資源，期待透過持續深化雙方合作關係，促進人才培育及學術交流，共同培養符合未來產業需求之專業人才。 本次拜會在友好融洽的氣氛中進行，不僅增進雙方對彼此教育發展及人才培育需求之了解，更為未來推動學術交流、研究合作及人才培育奠定良好基礎。